日本化学産業株式会社 NIHON KAGAKU SANGYO CO.,LTD

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表面処理薬剤

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ウエハ用銅めっき(W25プロセス)

特長:銅ピラー及び再配線用、光沢タイプ、高速性良好

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無電解めっき

特長:COF用無電解Snめっき(ノン弗化タイプ)、厚付け用無電解Sn(置換タイプ)
   基板用無電解Pdめっき(中リンタイプ)

  •   

剥離剤

特長:Sn及びSn-Biめっきの鉛フリー用(浸漬および電解)
   鉛フリー製品用(Sn及びSn-Bi等)、Sn・はんだ製品用

  •   

Sn、Sn合金用変色防止剤

特長:熱処理後の変色防止

  •   

金封孔処理剤

特長:浸漬タイプ、水溶性、液安定性良

  •   

めっき工程前処理剤

用途:各種金属(鉄、亜鉛、アルミニウム、銅、真鍮)の脱脂(浸漬or電解)
   バフカス除去(鉄鋼用、銅・銅合金用)、ミスト防止剤、除錆剤
特長:キレートタイプ、ノンキレートタイプ、低温無リンタイプ、低発泡タイプ
   スラリー製品

主な製品:BONDERITE C-AK VJP6510, BONDERITE C-AK S K
     BONDERITE C-AK E S, BONDERITE C-AD EC400
     BONDERITE C-AK P LK

  •   

部品洗浄剤

用途:各種金属(鉄、亜鉛、アルミニウム、銅、真鍮)の洗浄、一時防錆、変色防止、
   金属加工後および熱処理前後の洗浄および一時防錆(鉄鋼用)、ガラス洗浄
特長:スプレータイプ、浸漬タイプ、低発泡タイプ、エマルジョンタイプ

主な製品:BONDERITE C-AK VR150AT, BONDERITE C-AK MP30E
     BONDERITE C-AK RP W, BONDERITE C-NE PR CF

  •   

アルミ処理剤

用途:脱脂洗浄、アルカリエッチング添加剤、デスマット添加剤、封孔処理添加剤
特長:低発泡・低エッチングタイプ(脱脂)熱湯封孔助剤、高耐食性封孔剤
   低温ニッケル封孔剤(コバルト非含有タイプ)

主な製品:BONDERITE C-AK A LF, BONDERITE C-AK A46,
     BONDERITE M-AD A DS28, BONDERITE M-AD A SLT-F,
     BONDERITE M-ED CS2

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