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薬品事業

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めっき工程前処理剤」を表示

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表面処理薬剤 - BONDERITE®シリーズ(ヘンケルジャパン株式会社製)

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めっき工程前処理剤

用途:各種金属(鉄、亜鉛、アルミニウム、銅、真鍮)の脱脂(浸漬or電解)
   バフカス除去(鉄鋼用、銅・銅合金用)、ミスト防止剤、除錆剤
特長:キレートタイプ、ノンキレートタイプ、低温無リンタイプ、低発泡タイプ
   スラリー製品

主な製品:BONDERITE C-AK VJP6510, BONDERITE C-AK S K
     BONDERITE C-AK E S, BONDERITE C-AD EC400
     BONDERITE C-AK P LK