薬品事業
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表面処理薬剤 - エッチング用薬剤 - 銅エッチング用
表面処理薬剤 - エッチング用薬剤 - クロムエッチング用
表面処理薬剤 - エッチング用薬剤 - ニッケル－クロムエッチング用
表面処理薬剤 - アルマイト封孔剤 - ニッケルフリー封孔剤
- ニッケルフリー
MLS238 SEALER
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主な用途
筐体、雑貨、化粧品容器など
用途：アルマイト封孔剤（ニッケルフリー封孔剤）
特長：ニッケルフリー(軽金属系)、液体、環境対応、排水対応
- ニッケルフリー
MLS349 SEALER
-
主な用途
筐体、雑貨、化粧品容器など
用途：アルマイト封孔剤（ニッケルフリー封孔剤）
特長：ニッケルフリー(軽金属系)、液体、環境対応、排水対応
表面処理薬剤 - アルマイト封孔剤 - ニッケル系封孔剤
アルマイトシーラー®リキッド
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主な用途
建材、光学部品、電子部品、雑貨等
用途：アルマイト封孔剤（ニッケル系封孔剤）
特長：酢酸ニッケル系、液体、高温タイプ
NIKKA－ASL70
-
主な用途
建材、光学部品、電子部品、雑貨等
用途：アルマイト封孔剤（ニッケル系封孔剤）
特長：酢酸ニッケル系、液体、中温(70-80 ℃)タイプ、省エネルギー
- 非危険物指定可燃物
アルマイトシーラー®
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主な用途
建材、光学部品、電子部品、雑貨等
用途：アルマイト封孔剤（ニッケル系封孔剤）
特長：酢酸ニッケル系、粉体、高温タイプ
表面処理薬剤 - 防錆・その他表面処理剤
CNシリーズ（ノンクロム後処理剤）
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主な用途
無電解ニッケルめっき皮膜の防錆
特長：水溶性防錆剤、耐食性向上、水シミ防止
表面処理薬剤 - 防錆・その他表面処理剤 - 銅及び銅合金変色防止剤
アンチラストCU
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主な用途
銅および銅合金皮膜の防錆
特長：変色防止剤
その他取扱い品⽬ - BONDERITE®シリーズ（ヘンケルジャパン株式会社製）
めっき工程前処理剤
BONDERITE®シリーズ（ヘンケルジャパン株式会社製）
用途：各種金属（鉄、亜鉛、アルミニウム、銅、真鍮）の脱脂（浸漬or電解）
バフカス除去（鉄鋼用、銅・銅合金用）、ミスト防止剤、除錆剤
特長：キレートタイプ、ノンキレートタイプ、低温無リンタイプ、低発泡タイプ
スラリー製品
主な製品：BONDERITE C-AK VJP6510, BONDERITE C-AK S K
BONDERITE C-AK E S, BONDERITE C-AD EC400
BONDERITE C-AK P LK
部品洗浄剤
BONDERITE®シリーズ（ヘンケルジャパン株式会社製）
用途：各種金属（鉄、亜鉛、アルミニウム、銅、真鍮）の洗浄、一時防錆、変色防止、
金属加工後および熱処理前後の洗浄および一時防錆（鉄鋼用）、ガラス洗浄
特長：スプレータイプ、浸漬タイプ、低発泡タイプ、エマルジョンタイプ
主な製品：BONDERITE C-AK VR150AT, BONDERITE C-AK MP30E
BONDERITE C-AK RP W, BONDERITE C-NE PR CF
アルミ処理剤
BONDERITE®シリーズ（ヘンケルジャパン株式会社製）
用途：脱脂洗浄、アルカリエッチング添加剤、デスマット添加剤、封孔処理添加剤
特長：低発泡・低エッチングタイプ（脱脂）熱湯封孔助剤、高耐食性封孔剤
低温ニッケル封孔剤（コバルト非含有タイプ）
主な製品：BONDERITE C-AK A LF, BONDERITE C-AK A46,
BONDERITE M-AD A DS28, BONDERITE M-AD A SLT-F,
BONDERITE M-ED CS2
その他取扱い品⽬ - UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
Snめっき浴 各種薬品
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：鉛フリータイプ、中～高速タイプコネクタ、半光沢～光沢タイプ
はんだ濡れ性良好、ウィスカ抑制
Sn-Agめっき浴 各種薬品
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：中高速用半光沢めっき、バレル用半光沢めっき、耐食性良、はんだ濡れ性良
Sn-Cuめっき浴 各種薬品
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：中高速用半光沢めっき、中高速用光沢めっき、バレル、ラック用半光沢めっき、
バレル、ラック用光沢めっき、はんだ濡れ性良、浴安定性良（光沢めっき）、耐食性良
中性Snめっき浴 各種薬品
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：バレル用光沢めっき、耐食性良、はんだ濡れ性良、均一電着性良
ウエハバンプ用めっき 各種薬品
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：鉛フリー（Sn-Agめっき）、高速タイプ（Sn-Ag、Snめっき）
