薬品事業
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表面処理事業
アルマイトシーラー®リキッド
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主な用途
建材、光学部品、電子部品、雑貨等
用途：アルマイト封孔剤（ニッケル系封孔剤）
特長：酢酸ニッケル系、液体、高温タイプ
- ニッケルフリー
MLS238 SEALER
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主な用途
筐体、雑貨、化粧品容器など
用途：アルマイト封孔剤（ニッケルフリー封孔剤）
特長：ニッケルフリー(軽金属系)、液体、環境対応、排水対応
アンチラストCU
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主な用途
銅および銅合金皮膜の防錆
特長：変色防止剤
Snめっき浴 各種薬品
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：鉛フリータイプ、中～高速タイプコネクタ、半光沢～光沢タイプ
はんだ濡れ性良好、ウィスカ抑制
めっき工程前処理剤
BONDERITE®シリーズ（ヘンケルジャパン株式会社製）
用途：各種金属（鉄、亜鉛、アルミニウム、銅、真鍮）の脱脂（浸漬or電解）
バフカス除去（鉄鋼用、銅・銅合金用）、ミスト防止剤、除錆剤
特長：キレートタイプ、ノンキレートタイプ、低温無リンタイプ、低発泡タイプ
スラリー製品
主な製品：BONDERITE C-AK VJP6510, BONDERITE C-AK S K
BONDERITE C-AK E S, BONDERITE C-AD EC400
BONDERITE C-AK P LK
- Pb含有
- S非含有
ニッケルブーマー®HP-55
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主な用途
めっき
用途：無電解ニッケルめっき液
特長：リン含有率9～12％、RoHS対応、耐食性、耐酸性、非磁性皮膜
- Pb含有
- S含有
ニッケルブーマー®HCR
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主な用途
めっき
用途：無電解ニッケルめっき液
特長：リン含有率9～11％、RoHS対応、耐食性、耐薬品性
- Pb非含有
- S非含有
ニッケルブーマー®HP-200LL
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主な用途
めっき
用途：無電解ニッケルめっき液
特長：リン含有率9～11％、耐食性、耐薬品性
