薬品事業
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表面処理薬剤
Sn-Cuめっき浴 各種薬品
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：中高速用半光沢めっき、中高速用光沢めっき、バレル、ラック用半光沢めっき、
バレル、ラック用光沢めっき、はんだ濡れ性良、浴安定性良（光沢めっき）、耐食性良
中性Snめっき浴 各種薬品
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：バレル用光沢めっき、耐食性良、はんだ濡れ性良、均一電着性良
ウエハバンプ用めっき 各種薬品
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：鉛フリー（Sn-Agめっき）、高速タイプ（Sn-Ag、Snめっき）
ウエハ用銅めっき（W25プロセス）
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：銅ピラー及び再配線用、光沢タイプ、高速性良好
無電解めっき
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：COF用無電解Snめっき（ノン弗化タイプ）、厚付け用無電解Sn（置換タイプ）
基板用無電解Pdめっき（中リンタイプ）
剥離剤
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：Sn及びSn-Biめっきの鉛フリー用（浸漬および電解）
鉛フリー製品用（Sn及びSn-Bi等）、Sn・はんだ製品用
Sn、Sn合金用変色防止剤
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：熱処理後の変色防止
金封孔処理剤
UTB®シリーズ（石原ケミカル株式会社製）
特長：浸漬タイプ、水溶性、液安定性良
めっき工程前処理剤
BONDERITE®シリーズ（ヘンケルジャパン株式会社製）
用途：各種金属（鉄、亜鉛、アルミニウム、銅、真鍮）の脱脂（浸漬or電解）
バフカス除去（鉄鋼用、銅・銅合金用）、ミスト防止剤、除錆剤
特長：キレートタイプ、ノンキレートタイプ、低温無リンタイプ、低発泡タイプ
スラリー製品
主な製品：BONDERITE C-AK VJP6510, BONDERITE C-AK S K
BONDERITE C-AK E S, BONDERITE C-AD EC400
BONDERITE C-AK P LK
部品洗浄剤
BONDERITE®シリーズ（ヘンケルジャパン株式会社製）
用途：各種金属（鉄、亜鉛、アルミニウム、銅、真鍮）の洗浄、一時防錆、変色防止、
金属加工後および熱処理前後の洗浄および一時防錆（鉄鋼用）、ガラス洗浄
特長：スプレータイプ、浸漬タイプ、低発泡タイプ、エマルジョンタイプ
主な製品：BONDERITE C-AK VR150AT, BONDERITE C-AK MP30E
BONDERITE C-AK RP W, BONDERITE C-NE PR CF
アルミ処理剤
BONDERITE®シリーズ（ヘンケルジャパン株式会社製）
用途：脱脂洗浄、アルカリエッチング添加剤、デスマット添加剤、封孔処理添加剤
特長：低発泡・低エッチングタイプ（脱脂）熱湯封孔助剤、高耐食性封孔剤
低温ニッケル封孔剤（コバルト非含有タイプ）
主な製品：BONDERITE C-AK A LF, BONDERITE C-AK A46,
BONDERITE M-AD A DS28, BONDERITE M-AD A SLT-F,
BONDERITE M-ED CS2
