その他取扱い品⽬薬品事業 - 日本化学産業株式会社

クレゾールスルホン酸

分子式

C₇H₈O₄S
外観

淡赤紫色塊状
規格

85.0%以上
主な荷姿

25Kg　ポリ内装段ボール
主な用途

表面処理剤、樹脂硬化剤

75部クレゾールスルホン酸溶液

別名
- クレゾールスルホン酸
分子式

C₇H₈O₄S
外観

淡黄褐色～紅褐色液体
規格

63.0%以上
主な荷姿

25Kg　ポリ容器
主な用途

表面処理剤

劇物

65%フェノールスルホン酸溶液

別名
- フェノールスルホン酸
分子式

C₆H₆O₄S
外観

黄褐色液体
規格

65.0%以上
主な荷姿

25Kg　ポリ内装段ボール
主な用途

表面処理剤

ピロ燐酸カリ

別名
- ピロリン酸カリウム
- ピロりん酸カリウム
分子式

K₄P₂O₇
外観

白色粉末
規格

98.0%以上
主な荷姿

25Kg　クラフト袋
主な用途

めっき

*商品

特定化学物質

35%スルファミン酸インジウム溶液

別名
- アミド硫酸インジウム
分子式

In(NH₂SO₃)₃
外観

無色液体
規格

35.0%以上
主な荷姿

25Kg　ポリ容器
主な用途

めっき

PTS(パラトルエンスルホン酸）

分子式

C₆H₄(CH₃)(SO₃H)・H₂O
外観

白色結晶
規格

96.0%以上
主な荷姿

20Kg　クラフト袋
主な用途

フェノール樹脂硬化剤

*商品

Snめっき浴　各種薬品

特長：鉛フリータイプ、中～高速タイプコネクタ、半光沢～光沢タイプ
　　　はんだ濡れ性良好、ウィスカ抑制

Sn-Agめっき浴　各種薬品

特長：中高速用半光沢めっき、バレル用半光沢めっき、耐食性良、はんだ濡れ性良

Sn-Cuめっき浴　各種薬品

特長：中高速用半光沢めっき、中高速用光沢めっき、バレル、ラック用半光沢めっき、
　　　バレル、ラック用光沢めっき、はんだ濡れ性良、浴安定性良（光沢めっき）、耐食性良

中性Snめっき浴　各種薬品

特長：バレル用光沢めっき、耐食性良、はんだ濡れ性良、均一電着性良

ウエハバンプ用めっき　各種薬品

特長：鉛フリー（Sn-Agめっき）、高速タイプ（Sn-Ag、Snめっき）

ウエハ用銅めっき（W25プロセス）

特長：銅ピラー及び再配線用、光沢タイプ、高速性良好

無電解めっき

特長：COF用無電解Snめっき（ノン弗化タイプ）、厚付け用無電解Sn（置換タイプ）
　　　基板用無電解Pdめっき（中リンタイプ）

剥離剤

特長：Sn及びSn-Biめっきの鉛フリー用（浸漬および電解）
　　　鉛フリー製品用（Sn及びSn-Bi等）、Sn・はんだ製品用

Sn、Sn合金用変色防止剤

特長：熱処理後の変色防止

金封孔処理剤

特長：浸漬タイプ、水溶性、液安定性良

めっき工程前処理剤

用途：各種金属（鉄、亜鉛、アルミニウム、銅、真鍮）の脱脂（浸漬or電解）
　　　バフカス除去（鉄鋼用、銅・銅合金用）、ミスト防止剤、除錆剤
特長：キレートタイプ、ノンキレートタイプ、低温無リンタイプ、低発泡タイプ
　　　スラリー製品

主な製品：BONDERITE C-AK VJP6510, BONDERITE C-AK S K
　　　　　BONDERITE C-AK E S, BONDERITE C-AD EC400
　　　　　BONDERITE C-AK P LK

部品洗浄剤

用途：各種金属（鉄、亜鉛、アルミニウム、銅、真鍮）の洗浄、一時防錆、変色防止、
　　　金属加工後および熱処理前後の洗浄および一時防錆（鉄鋼用）、ガラス洗浄
特長：スプレータイプ、浸漬タイプ、低発泡タイプ、エマルジョンタイプ

主な製品：BONDERITE C-AK VR150AT, BONDERITE C-AK MP30E
　　　　　BONDERITE C-AK RP W, BONDERITE C-NE PR CF

アルミ処理剤

用途：脱脂洗浄、アルカリエッチング添加剤、デスマット添加剤、封孔処理添加剤
特長：低発泡・低エッチングタイプ（脱脂）熱湯封孔助剤、高耐食性封孔剤
　　　低温ニッケル封孔剤（コバルト非含有タイプ）

主な製品：BONDERITE C-AK A LF, BONDERITE C-AK A46,
　　　　　BONDERITE M-AD A DS28, BONDERITE M-AD A SLT-F,
　　　　　BONDERITE M-ED CS2

薬品事業