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・日化産の事業領域　・薬品事業　・建材事業
　
基盤の薄膜ニッケル層除去液
The thin nickel layer removal liquid of the printed circuit board

■ニッケル選択エッチング液-NC Nickel selective etchant-NC
特長
① ニッケル以外の金属との選択エッチング性に優れています。
② 穏和な条件で薄膜ニッケル層をエッチングすることができます。
③ 処理温度、処理時間により、エッチング速度のコントロールが可能です。
④ ニッケル表面に生成した酸化皮膜を取り除く活性化液としても使用できます。
⑤ 緩和な条件で簡単に分析管理することができます。
＜用途例＞ 溶解する目的の金属 溶解しない目的の金属
Ni Cu、Cr、Ti、Au、Al など
建浴方法
NC-A（主剤）1Lに対し、NC-B（添加剤）5ml を添加してください。
使用方法
浸漬揺動にて処理を行ってください。
使用条件
標　準 範　囲
濃度 100% 80～150％
処理温度 45℃ 35℃～55℃
処理時間 任意（Ni層の厚さにより調整して下さい）
＊処理温度、処理時間によりエッチング速度のコントロールが可能です。
＊45℃/1minで、ニッケル層を0.3～0.4μmエッチングできます。
温度によるNi層-Cu層のエッチング速度
実使用におけるNC-B（添加剤）濃度の管理は、自動管理装置を用いて管理することができますので、
必要な場合はご相談下さい。
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