English
menubdr
トップページ
What's new
会社案内
製品紹介
IR情報
採用情報
お問い合わせ
サイトマップ
電子公告
ブランク

 

 

開催期間 : 2014年1月29日~31日
会 場 : 東京ビッグサイト 東4ホール
4T-08
弊社は2014年1月29日(水)~31日(金)の期間で開催される
SURTECH2014 表面技術要素展』に出展いたします。
<出展製品>
環境対応型
 ほう素フリースルファミン酸ニッケルめっき薬品
不溶性陽極プロセス用 銅イオン補給剤
 酸化第二銅DCL
エッチング関連薬品
 薄膜ニッケル層除去・高速タイプ・酸化被膜除去
  ニッケル選択エッチング液 関連薬品
 薄膜銅層除去用
  銅選択エッチング液 関連薬品
装飾めっき

All rights reserved (c)2017 NIHON KAGAKU SANGYO CO.,LTD.